Prof. Dr Ru Wang
Mr Tengfei Zhang
Prof. Dr Peiming Wang

Corresponding author: e-mail: Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.

DOI: 10.15199/33.2016.01.18

The nonmetallic powder recycled from waste printed circuit boards (PCB) is used in cement mortar as replacement for sand. The results show that the waste PCB nonmetallic powder causes an increase in air content and improves the water-retention property of fresh mortar, decreases the bulk density of hardened mortar.There is a decrease in the compressive and flexural strengths with the addition of waste PCB nonmetallic powder and the decreasing degree depends on the substitution amount of the nonmetallic powder for sand. The tensile bond strength decreases slowly with the increase of the substitution amount from 0% to 35%. The water capillary adsorption of mortar is close to that of control when 10% and 20% sand is replaced. The use of mortar made with recycled waste PCB nonmetallic powder as sand replacement offers promise for applications as medium weight or light weight concrete, while adding value to a post-consumer electric and electronic material that is now generally treated as solid waste.

Keywords: waste printed circuit boards; nonmetallic powder; cement mortar; water-retention property; compressive strength; flexural strength; tensile bond strength; water capillary adsorption.

* * *

Niemetaliczny proszek z odpadowych płytek drukowanych jako zamiennik piasku w zaprawach cementowych

W artykule analizowano możliwość wykorzystania niemetalicznego proszku pochodzącego z recyklingu płytek drukowanych PCB (ang. Printed Circuit Boards) jako zamiennika piasku w zaprawach cementowych. Uzyskane wyniki wskazują, że dodatek proszku PCB powoduje wzrost zawartości powietrza, poprawę zdolności do retencji wody świeżej zaprawy oraz zmniejszenie gęstości objętościowej stwardniałej zaprawy. Obserwowany spadek wytrzymałości na ściskanie i zginanie zależy od stopnia substytucji piasku proszkiem PCB. Przyczepność przy rozciąganiu spada stopniowo ze wzrostem substytucji od 0 do 35%. Adsorpcja kapilarna wody zapraw modyfikowanych jest zbliżona do wartości uzyskanej w przypadku próbki kontrolnej, jeśli stopień substytucji proszkiem PCB jest mniejszy niż 20%. Wyniki uzyskane dla zapraw z proszkiem PCB wskazują także na możliwość ich wykorzystania w betonach lekkich. Potwierdzają także, że zużyte elektryczne i elektroniczne płytki drukowane, uważane za produkty odpadowe, mogą być z powodzeniem wykorzystane w technologii materiałów budowlanych.

Słowa kluczowe: odpadowe płytki drukowane, proszek niemetaliczny, zaprawy cementowe, zdolność retencji wody, wytrzymałość na ściskanie, wytrzymałość na zginanie, przyczepność przy rozciąganiu, adsorpcja kapilarna wody. 

References

[1] Wu J, Li J, Xu Z. Environ. Sci. Technol. 2008, 42 (14), 5272 – 5276.
[2] Lee CH, Chang SL, Wang KM, Wen LC. J. Hazard. Mater. 2000, 73 (3), 209 – 210.
[3] Li J, Lu H, Guo J, Xu Z, Zhou Y. Environ. Sci. Technol. 2007, 41, 1995 – 2000.
[4] Cui J, Forssberg E. J. Hazard. Mater. 2003, 99, 243 – 263.
[5] Veit HM, Bernardes AM, Ferreira JZ, Tenorio JAS, Malfatti CF. J. Hazard. Mater. 2006, 137, 1704 – 1709.
[6] Li J, Lu H, Liu S, Xu Z. J. Hazard. Mater. 2008, 153, 269 – 275.
[7] Veit HM, Diehl TR, Salami AP, Rodrigues JS, Bernardes AM, Tenorio JAS. Waste Management 2005, 25, 67 – 74.
[8] Huang K, Guo J, Xu ZM. J. Hazard. Mater. 2009, 164, 399 – 408.
[9] Jang Y, Townsend TG. Environ. Sci. Technol. 2003, 37, 4778 – 4784.
[10] Owens CV, Lambright C, Bobseine K, Ryan B, Gray LE, Gullett BK, et al. Environ. Sci. Technol, 2007 41, 8506 – 8511.
[11] Huang Y, Takaoka M, Takeda N, Oshita K. Environ. Sci. Technol. 2007, 41, 257 – 262.
[12] Guo J, Cao B, Guo JY, Xu ZM. Environ. Sci. Technol. 2008, 42 (14), 5267 – 5671.
[13] Mou P, Xiang D, Pan X,Wa L, Gao J, Duan G. Proceedings of the 2005 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment 2005, 205 – 209.
[14] Yokoyama S, Iji M. Proceedings of the 1995 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment 1995, 132 – 137.
[15] Hong SG, Su SH. J. Environ. Sci. Heal. 1996, 31, 1345 – 1359. [16] Wang R, Zhang TF, Wang PM. Mat. & Str. 2012, 45, 1439 – 1445.

Otrzymano: 23.11.2015 r. 

Otwórz powiększenie (open image) >>

Otwórz powiększenie (open image) >>

Otwórz powiększenie (open image) >>

Otwórz powiększenie (open image) >>

Materiały Budowlane 01/2016, str. 59-62 (spis treści >>)